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导热材料及器件

将热量有效地从发热元器件传递到散热片;
绝缘导热的缝隙填充材料 / 相变材料,硅脂替代品 / 导热双面胶带 / 导热塑料器件 / 石墨片 / 隔热片;

导热率高,低热阻,多种厚度,无卤阻燃,表面贴服性好,柔软,回弹性好,低应力应用,长期使用安全可靠。

 

产品名称: 导热塑料器件
型号:
时间: 2016 - 08 - 22
导热塑料介绍导热塑料是利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充,以提高其导热性能• 散热均匀,避免灼热点,减少零件因高温造成的局部变形• 重量轻,比铝材轻40-50%• 成型加工方便,无需二次加工• 产品设计自由度高主要基体材料:PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等主要填料:AlN、SiC、Al2O3、Mg(OH)2、石墨等。  产品分类根据提高导热性能的途径,导热塑料可以分为:►合成型导热塑料合成具有高导热系数的聚合物,如具有完整结晶、通过声子实现导热的聚合物►填充型导热塑料通过高导热填料粒子、纤维、层片等对聚合物进行填充填充型导热塑料又可分为两类:►导热绝缘塑料导热系数不高,1.5W/m·K左右主要填料包括金属氧化物Al2O3、MgO、SiO2,金属氮化物AlN、Si3N4、BN及SiC 、B4C3等►导热导电塑料导热系数可以做到5.0W/m·K或更高主要填料包括金属粉/纤维、石墨、碳纤维、CNT、石墨烯等  产品应用领域电池外壳、LED灯罩、电动工具外壳、马达线圈骨架、视频会议系统后壳...
产品名称: 导热界面材料
型号:
时间: 2016 - 08 - 22
导热界面材料(TIM) 导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的, 通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。 导热界面材料是不是都可以背胶? Therm-Pad 导热绝缘片系列可以提供背胶,根据客户需求,每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶, 形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。Therm-Gap 导热垫片系列自带粘性,便于组装,无需背胶。 导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路? 不会。FRD 导热界面材料均为绝缘材料,耐压值为数千伏以上,不会造成电子元器件短路。 导热界面材料的尺寸可以定制吗?可以。FRD 导热界面材料除了标准尺寸规格外, 均接受客户模切定制。 无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别? 无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出, 可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片秉承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性,在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性;而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于...
产品名称: 石墨片
型号:
时间: 2016 - 08 - 22
石墨片高导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜,因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电、导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。 GR系列为柔性导热石墨片,以99%的天然石墨为基材或人工合成,导热系数为300W/m.k-1750W/m.k,具有各向异性导热性能是一种良好的导热石墨材料。 特性:高导热系数,  Z轴可达 15 W/m.K,  X-Y轴可达300~1750 W/m.K;适合不需要绝缘的各种复杂散热表面,也可以提供带压敏胶的产品;厚度0.01~1.00mm;易加工,可模切成指定形状;能替代导热硅脂、相变化材料和热管;具有EMI屏蔽效果,保护敏感电子部件。