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导热界面材料

导热界面材料

上市日期: 2016-08-22
基本描述:

导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的, 通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

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>>导热界面材料(TIM)

导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的, 通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

 

>>导热界面材料是不是都可以背胶?

Therm-Pad 导热绝缘片系列可以提供背胶,根据客户需求,每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶, 形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。Therm-Gap 导热垫片系列自带粘性,便于组装,无需背胶。

 

>>导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路?

不会。FRD 导热界面材料均为绝缘材料,耐压值为数千伏以上,不会造成电子元器件短路。

 

>>导热界面材料的尺寸可以定制吗?

可以。FRD 导热界面材料除了标准尺寸规格外, 均接受客户模切定制。

 

>>无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别?

无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出, 可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片秉承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性,在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性;而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于有机硅产品。

 

>>如何选择导热界面材料?

首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型; 其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放TIM 位置的间隙大小及TIM 产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关, 建议样品测试后再确定具体参数。导热系数的选择最主要看需要解决散热的产品热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。尺寸大小以覆盖热源为最佳选择,而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。选择最佳匹配的垫片时,可以先选择至少两种垫片,然后通过做导热性能测试去决定选择哪款垫片是最匹配的。

 

>>导热界面材料有哪些应用?

通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械、军事、航空航天。

 

 

 

Products / 产品推荐 More
2016 - 08 - 22
型号:
增强塑料介绍增强塑料从本质上来说就是用高强度不连续纤维(如碳纤维、玻璃纤维等)增强的树脂基复合材料。采用自主研发的技术生产出的纤维增强塑料产品,具有纤维残余长度长,界面结合紧密,纤维分散均匀的特点。同金属材料相比,增强塑料具有以下优势• 具有质量轻,高强度,减少运输成本;• 抗腐蚀,耐高温;• 易加工,环保,可回收利用等特点;• 符合当前及今后以塑代钢的大趋势。增强塑料种类• 玻纤增强塑料• 碳纤增强塑料• 耐低温增强塑料• 抗紫外增强塑料技术参数(增强塑料-玻纤增强系列)  增强塑料-碳纤维增强系列精选碳纤维,用FRD独有的包覆技术,生产出的纤维增强塑料产品,其力学性能达到业界领先水平。应用领域:航空航天、汽车、国防、运动器材等各个行业。特性优势:• 性能相同情况下纤维用量减少20~30%,大幅度降低成本• 可替代传统金属材料做次级结构部件,大幅度减轻产品重量• 具有优异的耐油性、耐摩擦性、加工性和尺寸稳定性技术参数(增强塑料-碳纤维增强系列)
2016 - 08 - 22
型号:
导热塑料介绍导热塑料是利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充,以提高其导热性能• 散热均匀,避免灼热点,减少零件因高温造成的局部变形• 重量轻,比铝材轻40-50%• 成型加工方便,无需二次加工• 产品设计自由度高主要基体材料:PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等主要填料:AlN、SiC、Al2O3、Mg(OH)2、石墨等。  产品分类根据提高导热性能的途径,导热塑料可以分为:►合成型导热塑料合成具有高导热系数的聚合物,如具有完整结晶、通过声子实现导热的聚合物►填充型导热塑料通过高导热填料粒子、纤维、层片等对聚合物进行填充填充型导热塑料又可分为两类:►导热绝缘塑料导热系数不高,1.5W/m·K左右主要填料包括金属氧化物Al2O3、MgO、SiO2,金属氮化物AlN、Si3N4、BN及SiC 、B4C3等►导热导电塑料导热系数可以做到5.0W/m·K或更高主要填料包括金属粉/纤维、石墨、碳纤维、CNT、石墨烯等  产品应用领域电池外壳、LED灯罩、电动工具外壳、马达线圈骨架、视频会议系统后壳、手机外壳、无线网卡外壳等。  技术参数
2016 - 07 - 28
型号:
导电塑料介绍:导电塑料是将树脂作为基材和导电添加剂混合,用塑料的加工成型方式进行加工的功能型高分子材料。一般来说,物体的导电性有四种形态:绝缘体、半导体、导体和超导体。导电塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大变化,是所有物质中能够完成这种可能性变化跨度最大的。与传统的材料相比,它具有重量轻、易成型、电阻率可调节等特点,并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种多样结构的材料。导电塑料按照导电性能可分为:绝缘体、防静电体、导电体和高导电体;按制作方法可分为结构型导电塑料和复合型导电塑料;按用途可分为抗静电材料、导电材料和电磁波屏蔽材料。 • 基材可以包括:PC/ABS、PC、ABS、PA、PPE等; • 导电纤维主要有:镀镍碳纤维、不锈钢纤维等; • 导电塑料兼有EMI屏蔽功能和接地功能。   和金属材料相比,导电塑料的优势:• 根据产品要求设计屏蔽效能; • 防腐性能好,使用寿命长; • 可加工结构较复杂的产品; • 无需二次加工,浪费少,交货迅速; • 生产损耗小,降低生产成本; • 接缝不需要屏蔽衬垫,减少安装时间及成本; • 密度低,减少运输成本。   电磁屏蔽级*导电塑料的性能特征:• 表面电阻(Ω) :0.5~250 • 屏蔽效能(30MHz - 10GHz) (dB) :40~85 • 密度(g/cm3) : 1.2 ~1.4 ...