液冷板部分案例
>>应用和特点
FRD 飞荣达 EMI 金属屏蔽产品适用于存在EMI / RFI 或者ESD 问题的广泛的电子设备中。
► 种类繁多,安装方式多样,可用于各种屏蔽室/ 机箱门/ 盖板/ 印刷板插板/ 集成电路屏蔽等。► 能较好地应用于屏蔽材料需放置在屏蔽体的顶部或侧面,需要滑动摩擦的场合。► 适用于从小型手持装置到大型屏蔽室的各种场合。
ʌ 优良的弹性回复性 ʌ 低压缩力,可反复双向压缩ʌ 持久的耐疲劳特性 ʌ 无应力松弛现象,尺寸稳定性好ʌ 材料性能几乎不受圆角和片纹方向影响 ʌ 容易加工成形,易加工成各式的外形ʌ 易设计小型化 ʌ 适合较大间隙填充ʌ 容易安装,可有多种安装方法选择 ʌ 容易电镀和焊接ʌ 优良的导电性 ʌ 超低磁导率ʌ 宽的温度变化适应范围 ʌ 不会燃烧ʌ 耐腐蚀 ʌ 屏蔽效能优良
>>铍铜材料
铍铜(BeCu)是一种高性能的金属,它能够被铸造并用于广泛的零件领域内。其机械和电气特性使其成为理想的电磁干扰和射频干扰屏蔽产品材料。铍铜的电气特性提供非常广泛频率范围内的屏蔽效果,与此同时,其机械特性具有很高的偏离范围,而且寿命长不会压缩,铍铜弹片提供最大的弹性和耐疲劳性,而且有优良的导电性,有多种镀层选择。铍铜有很高的生命周期且符合大间隙的差异,使其成为衰减的最佳材料。铍铜材料规格
>>化学成分
铍 1.80-2.00%钴+镍 0.20%(最少)钴+镍+铁 0.6%(最多)铜 余数一般的镀层 约2.6μm (不包括稀有金属)
物理特性
电气导电率(% IACS) 22-25弹性模量(psi) 18.5x106
>>机械特性(热处理后)
回火等级 1/4 HT 1/2 HT HT抗拉强度(kgf/m2) 123(最小) 130(最小) 133(最小)屈服强度(kgf/m2) 105(最小) 112(最小) 116(最小)硬度范围(HV) 350-430 360-440 380-450
>>飞荣达金属产品介绍
• 强大的研发团队和定制能力(应用工程、产品研发/产品设计、模具设计);
• 完备的加工能力(模具制造、成型(下料/折弯/冲压)、热处理、电镀),关键工艺均在内部完成;
• 一站式解决方案(塑胶、钣金、模切、印刷、橡胶、整合组装一站式解决方案)
>>生产设备能力
• 高精密超高速冲压设备
• 特殊定制的二次冲压设备
• 特殊小批量样品制作设备
• 清洗及包装设备
• 专业的贵金属真空时效设备
• 先进的铍铜挂镀生产线
>>检测设备能力
• 高精密影像测量仪
• 金属材料试验机
• 材料硬度测试机
• 胶纸剥离强度试验机
• 金相显微镜
• 弹片寿命测试仪
• FDR测试仪
• 恒温恒湿测试仪
• 高低温老化测试箱
• 镀层厚度测试仪
• 盐雾试验机
• ROHS 测试仪
>>准时交货能力
公司标准产品样品申请 2 days
中等难度简易模制作 7days
小批量、新样品试制 7-15days
连续模开发能力 16-20days
单工程模开发能力 12-15days
特殊模具(滚动成形,多滑块模等)
>>产品介绍
• 定制钣金件
• 蜂窝板
• 屏蔽簧片
• 屏蔽罩
>> 精密五金模具展示
导电布类产品(导电布衬垫)项目介绍
目前FRD导电布类产品项目主要由以下几类产品构成:导电布胶带、导电布衬垫、全方位导电泡棉。
FRD的导电布类产品项目现在已经具备自主研发、设计及生产的能力,多项技术在国内同行中处于领先地位,例如,FRD在2009年初推出自主开发的无卤阻燃导电布衬垫产品填补了国内该产品的空白。目前FRD拥有24条全自动高速生产线,月产能超过700万米。 其中导电布衬垫的产品系列占导电布类产品项目的80%份额,相关客户已经涉及消费电子、通讯、汽车、医疗等众多应用领域。 导电布衬垫是由具有导电性和防腐蚀性的导电纤维布,内衬低压缩力的PU泡棉而构成,具有良好的屏蔽效果。导电纤维布是由Polyester纤维表面覆上铜和镍金属表层所构成的金属纤维编织而成,纤维底层是高导电性的铜,表层是防氧化抗腐蚀的镍金属。铜和镍的结合提供极佳的导电性和屏蔽效果。导电布衬垫在100KHz到1GHz的频率范围可得到良好的屏蔽效果。 导电布衬垫特别适用于容量和闭合压力有限的场合,而且成本较低,在要求良好的贴合性的高性能屏蔽的场合特别适合使用,可以广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等。
导电布衬垫(FoF)
导电布衬垫,即导电布包泡棉衬垫,是以布料为基材的具有导电、弹性特性且具有一定抗电磁干扰功能用于阻止电子设备电磁波通过的元器件。为了能给客户方设计工程师提供更有用的信息,我们在此介绍导电泡棉衬垫的产品特性、类型、材质、产品标准尺寸及配置。如果这些内容还不能满足您的需求,请联系我们的工程师,我们将根据您的需求设计及生产您所需要的产品。
导电布衬垫的优点
►很好的导电性,很高的屏蔽效能(≥80dB) ►很好的抗氧化性,防腐蚀性能 ►很好的耐磨性能,很高的可靠性(≥100万次) ►非常柔软,适合不能提供较大压力的场合 ►价格低廉,是非常理想的屏蔽材料 ►安装方式简单多样,适合粘贴、卡槽 ►产品附合ROHS, Halogen Free, REACH, UL94-V0要求。 总的来说,导电泡棉是一种性价比极佳的EMI屏蔽材料。
导电布的相关检测设备
►高精密影像测量仪
►万能电子材料测试仪 ►拉力试验机
►FDR动态电阻测试仪 ►盐雾试验机
►织物耐磨测试仪 ►ROHS 测试仪
►密度测试电子天平 ►阻燃测试仪
►精密电子测厚仪 ►恒温恒湿测试仪
►光学显微镜 ►四探针法电阻测试仪
►数字直流低阻表
导电硅橡胶应用设计方面的考虑
除了电子元器件机壳和连接处的尺寸和形状外,导电硅橡胶在应用设计方面通常还要考虑下面几个设计元素:
1、屏蔽效能
设计时应考虑干扰源的强度和频率,电场或磁场的主导地位及系统的功率和信号的衰减要求以及材料的一些特性和厚度要求。
2、闭合力
实体的导电硅橡胶材料可以很好的耐受较高的闭合力及环境压力并满足重复开启和闭合要求。它是通过改变自身形状而不是体积来适应所受的压力,从而达到密封的。所以在设计时就要考虑到实体导电硅橡胶在受热或受压情况下的形状改变所需的潜在空间。因所需的密封要求不同,所需的闭合力的大小也会不同,例如仅需要电磁密封时,仅需要6磅/in的力即可,如果在电磁密封同时,还需要防水,则需要施加8磅/in的力才可能达到要求。另外如果施加较小的闭合力时,可采用横截面积为中空的形状的挤出导电胶条,如中空O形或者中空D形等,可以节约大量的原材料。
3、体积填充比
对于大多数静态密封的应用,必须要计算密封的体积和密封胶条将占用多少空间,以决定后者是否可以容纳密封圈,所以体积填充比的设计就显得非常重要。过填充和填充不足都可能使密封失败。
4、压缩量
压缩量提供给设计人员一个不同形状横截面导电橡胶条的变形能力的定性比较。它是导电硅橡胶材料硬度和横截面的形状的函数。
5、电化学相容性
在设计密封胶条时,胶条与配合面间的电化学相容性也必须给予适当的重视。能够发生电化学腐蚀必须三个条件,缺一不可。它们是:一)两种不同导电材料相互接触或者导体联接;二)它们之间存在着导电的环境,如电解溶液,盐雾、水蒸汽等;三)两种材料的电动势差距大。只有这三个条件同时具备时才会发生电化学腐蚀,影响密封性能。另外,聚合物材料的渗透性也影响电化学腐蚀。由于限制了电解质溶液浸入导电橡胶内,而防止了电化学腐蚀的发生。
6、其它
1) 在装配过程中,避免拉伸导电胶条超过5%。因为拉伸过长,造成橡胶内部的导电粒子之间不能导通形成足够的导电通路,会影响导电性能,也就影响了胶条的屏蔽效能。2) 如果存在剪切力时,则不要选用横截面积为O形的导电橡胶条,应选择横截面为D形、P形或者是C形。3) 所用的导电橡胶条的压缩永久变形越小越好,一般控制在30%以内(以ASTM D395 method B)。
>>导热界面材料(TIM)
导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的, 通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。
>>导热界面材料是不是都可以背胶?
Therm-Pad 导热绝缘片系列可以提供背胶,根据客户需求,每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶, 形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。Therm-Gap 导热垫片系列自带粘性,便于组装,无需背胶。
>>导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路?
不会。FRD 导热界面材料均为绝缘材料,耐压值为数千伏以上,不会造成电子元器件短路。
>>导热界面材料的尺寸可以定制吗?
可以。FRD 导热界面材料除了标准尺寸规格外, 均接受客户模切定制。
>>无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别?
无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出, 可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片秉承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性,在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性;而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于有机硅产品。
>>如何选择导热界面材料?
首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型; 其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放TIM 位置的间隙大小及TIM 产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关, 建议样品测试后再确定具体参数。导热系数的选择最主要看需要解决散热的产品热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。尺寸大小以覆盖热源为最佳选择,而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。选择最佳匹配的垫片时,可以先选择至少两种垫片,然后通过做导热性能测试去决定选择哪款垫片是最匹配的。
>>导热界面材料有哪些应用?
通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械、军事、航空航天。
>>石墨片
高导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜,因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电、导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。
GR系列为柔性导热石墨片,以99%的天然石墨为基材或人工合成,导热系数为300W/m.k-1750W/m.k,具有各向异性导热性能是一种良好的导热石墨材料。
特性:
高导热系数, Z轴可达 15 W/m.K, X-Y轴可达300~1750 W/m.K;
适合不需要绝缘的各种复杂散热表面,也可以提供带压敏胶的产品;
厚度0.01~1.00mm;
易加工,可模切成指定形状;
能替代导热硅脂、相变化材料和热管;
具有EMI屏蔽效果,保护敏感电子部件。
吸波片设计原理及领先性
采用纳米材料、平面六角铁氧体、非晶磁性纤维、颗粒膜等高性能吸收剂作为吸收介质;
利用新型吸收原理—电磁共振及涡流损耗,制备的吸波片厚度薄、重量轻、吸收频带宽、吸收率高;
根据MAXWELL 方程,采用遗传算法(GA),实现电磁波吸收片仿真(CAD),最大发挥吸收介质特性,并缩短材料的研制周期,可满足用户特种需求。
应用领域
采抑制电磁波干扰,改善天线方向图,提高雷达测向测距准确性;
防止微波器件及设备的电磁干扰、电磁波辐射及波形整形;
微波暗室、电磁兼容室、吸收负载、衰减器、雷达波RCS 减缩等。
吸波片与元件产品种类
JCXB-F 铁氧体系列
JCXB-N 胶板类吸波片系列
JCXB-R 胶板类吸波片系列
JCXB-S 胶板类吸波片系列
FDXB 泡沫类吸波片系列
提供天线组件制造以及整机JDM服务。